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       隨著電子電器行業的不斷發展,消費者水平也在不斷提升,人們已經不僅僅滿足于產品的外觀和功能,電子電器產品的可靠性已成為產品質量的重要部分。 RTS.LTD 可靠性測試能幫助電子電器制造企業盡可能地挖掘由設計、制造或機構部件所引發的潛在性問題,在產品投產前尋找改善方法并解決問題點,為產品質量和可靠性做出必要的保證。

失效分析
       RTS.LTD 可靠性實驗室配備了掃描電子顯微鏡、傅立葉轉換紅外光譜儀、能譜儀、切片、金相顯微鏡等精密設備提供失效分析,可進行切片測試、焊點拉伸強度、可焊性測試、鍍層厚度測試、錫須觀察、成分分析等實驗。


氣候環境試驗
       RTS.LTD 環境可靠性實驗室擁有一批國際、國內著名的專業環境試驗設備制造商生產的氣候環境試驗設備,設備技術先進、性能穩定、功能齊全,可編程控制,自動繪制試驗曲線。

測試項目

測試范圍

高溫

室溫 ~300 ℃

低溫

室溫 ~-70 ℃

恒溫恒濕

20 ℃ ~ 95 ℃ , 20 ~ 98%RH

低濕

5 ℃ ~ 95 ℃ , 5 ~ 98%RH

溫度 / 濕度循環

-70 ℃ ~ 150 ℃ , 20 ~ 98%RH

冷熱沖擊

-65 ℃ ~ 150 ℃

快速溫變

-70 ℃ ~ 150 ℃ , 25~98%RH , ≦ 15 ℃ /min

高壓蒸煮

105 ℃ ~ 142.9 ℃ , 75~100%RH, 0.020~0.196Mpa

鹽霧

中性鹽霧、醋酸鹽霧、銅加速醋酸鹽霧

氣體腐蝕

SO 2, H 2 S, Cl 2 , NO 2 , NH 3

臭氧測試

0---500ppm

UV 老化 UV exposure

UVA340, UVA351,UVB313

太陽輻射

輻照度: 450W/m 2 ----1200W/m 2

低氣壓

室溫 ~200 ℃ ,常壓 ~10kPa

防水

滴水、擺管淋雨、噴水 ( IPX0~IPX8 )

防塵

鋼球、鉸接試指、金屬絲、防塵箱 ( IP0Y~IP6Y )

機械環境實驗
       RTS.LTD 機械環境實驗室擁有具有國際先進水平的高頻振動實驗系統和機械沖擊實驗系統, 100kg 自由跌落實驗臺等機械環境實驗設備。

測試項目

測試范圍

振動

正弦、隨機 . 頻率: 2~2000Hz

沖擊

最大加速度: 30000m/s 2 (3000G),  脈沖持續時間: 0.2ms~30ms

包裝跌落

負載 : 0-100Kg ,跌落高度 300mm~1500mm , 配套 TP3 和 3 軸向傳感器,可做跌落分析。

碰撞

負載 :0 - 100Kg ,加速度 :50-1000m/s 2

鉛筆硬度試驗

6B,5B,4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H

酒精,橡皮摩擦測試 Rub test

摩擦速度: 10~120 次 / 分鐘

百格測試

距離 1mm,2mm

HALT/HASS/HASA— 高加速壽命試驗

HALT 高加速壽命測試
       HALT 是指對產品施加振動、高低溫、溫度循環、開關循環等階梯應力,通過這些測試可迅速找出產品設計及制造的缺陷、大大提高產品可靠性并縮短其上市時間。目前,航空、汽車、電子等高科技產業已廣泛投入 HALT 測試領域,并且取得了相當的成效。

HASS 高加速應力篩選
       是產品通過 HALT 試驗得出操作或破壞極限值后,再通過高加速應力對產品進行 100 %的篩選將不良品剔除,以確保產品出廠時的品質。要是求產品 100 %參加篩選。其目的為使得生或者產的產品不存在任何隱含的缺陷至少在產品還沒有出廠前找到并解決這些缺陷。

HASA 高加速應力稽核     
       對產品進行高加速應力測試,發現產品缺陷并進行統計,以維護產品品質和可靠性。其測試內容與 HASS 大致相同,但篩選是所有出廠產品都必須測試,而稽核則是抽樣測試。


失效分析

RTS.LTD 失效分析研究中心擁有先進的分析儀器、經驗豐富的技術團隊,可以從產品的物料、設計、工藝等方面出發,對電子產品在設計、生產、測試、試驗、使用過程中出現的故障進行機理分析。為客戶提供全面質量保證,解決生產中的實際問題,提高產品的可靠性。

失效分析流程圖:

PCB/PCBA 印制電路板檢測及失效分析

印制電路板檢測

 

材料

外觀檢查

金相切片

翹曲度

彎曲強度

抗剝離強度

銅箔抗拉強度及延展率

振動

拉脫強度

鍍層附著力

耐電壓

表面絕緣電阻

互連電阻

斷路 / 短路電阻

體積電阻率

可焊性

熱應力

離子清潔度

耐溶劑性

耐熱油性

吸濕性

孔隙率

防霉性

阻燃性試驗

鹽霧試驗

溫度循環

溫度沖擊

機械沖擊

PCBA 分析、評價

 

外觀檢查

X-ray 檢查

金相切片

抗拉 / 剪切強度

染色滲透試驗

溫度沖擊

高溫高濕

溫度循環

機械振動

跌落

碰撞

錫須觀察

PCB & PCBA 失效分析

 

焊接不良

板面變色

開路 / 斷路

漏電

表面異物分析

板面氧化腐蝕

板面電遷移

板面起泡、分層、陰焊膜脫落


電子輔料檢測及分析

助焊劑測試項目

 

外觀

密度 / 粘度

固體含量

助焊性 / 擴展率

銅鏡腐蝕試驗

酸值銅板腐蝕性

物理穩定性

水萃取液電阻率

表面絕緣電阻 (SIR)

電遷移

殘留物干燥度

霉菌試驗

可焊性

鹵素含量

焊錫膏測試項目

 

合金粉末粒度大小分布

粒度形狀分布

金屬成分

粘度

錫珠試驗

坍塌試驗

潤濕性試驗

阻焊劑含量

合金部分成分檢測

助焊劑部分常規檢測

焊錫絲測試項目

 

助焊劑含量

殘留物干燥度

噴濺試驗

錫槽試驗

焊劑連續 / 均勻性

外徑

合金部分成分檢測

助焊劑部分常規檢測

清洗劑測試項目

 

比重 / 密度

水萃取液酸堿度

電導率

常溫揮發速度

閃點

沸點或沸程

介電強度或耐壓

腐蝕性

絕緣電阻

ODS 含量

水分含量

 

膠粘劑測試項目

 

粘度

鋪展 / 坍塌

剪切強度

高溫強度

固化

耐溶劑性

電氣強度

介電常數

體積電阻率

表面電阻率

耐霉菌性

電遷移

耐濕熱性 / 絕緣電阻

 


電子、微電子產品檢測及失效分析

元器件工藝適用性評價

可焊性

耐焊接熱

錫須生長

回流敏感度

端子耐金屬化熔解性

BGA 植球的剪切強度

集成電路結構分析

芯片去封裝、去層

芯片解剖、照相

集成電路金屬線激光切割

集成電路測試通孔制備、局部剖切、剝層及電路修改 (FIB 聚焦離子束 )

元器件失效分析

         外觀檢查 ( 體視顯微鏡 )

         電性能測試 ( 參數測試、功能測試 )

         無損檢查( X-RAY , C-SAM )

         開封、去層(機械開封、塑封開封、離子蝕刻)

         顯微觀察(體視顯微鏡、金相顯微鏡, SEM 、顯微拋切)

         失效點定位(探針、電參數測試、紅外熱像、微光顯微分析)

         物理分析、試驗驗證( EDS, AES, TOF-SIMS, AFM, TEM, FT-IR, ESD & Latch-up, 電遷移、 環境應力試驗、熱載流子、 TDDB 等)

集成電路可靠性設計、測試、分析

         集成電路可靠性評估(電遷移、熱載流子、 TDDB 、 ESD 、 Latch-up )

         集成電路物理缺陷檢查分析

         塑封電路質量評價

         集成電路封裝缺陷檢查分析

         元器件采購質量控制

         芯片級熱載流子可靠性試驗、評價

         芯片級、封裝級電遷移可靠性試驗、評價

         芯片級 TDDB 可靠性試驗、評價

         ESD 等級測試評價 ( 包括 HBM/MM/CDM 模型 )

         閂鎖 (Latch-up) 測試評價

         TLP 測試(用于集成電路 ESD 評價)


破壞性物理分析( DPA)

外部目檢

內部檢查

X 射線檢查

掃描聲學顯微鏡檢查

軸向引線抗拉強度

掃描電鏡及能譜分析

顯微剖切

制樣鏡檢

剪切強度

密封試驗

引線鍵合強度

元器件開封

粘接強度

引出端強度

物理檢查

 

DPA 標準:

GJB4027-2000

GJB 548A -96

GJB 360A -96

GJB 128A -97

MIL-STD-883

MIL-STD-750

MIL-STD-202

MIL-STD -1580A


金屬材料分析

金屬材料微觀組織分析

 

金相分析

金屬材料晶粒度

滲碳 / 滲氮層厚度

表面硬化層深度測定

熱處理組織分析

過熱與過燒檢驗

脫碳層厚度

 

金屬材料失效分析

 

成分定量分析

成分定性分析

鍍層厚度測試

鍍層成分定性分析

金屬材料斷裂失效分析

斷口成分分析

斷口宏觀形貌

斷口微觀形貌

斷口成分偏析

斷口金相分析

斷口夾雜物分析

 


主要分析儀器

         研磨、拋光(切片試驗 cross seRTS.LTDon )

自動探針臺( Probing )

         光學顯微鏡、金相顯微鏡

俄歇電子能譜儀 (AES)

         掃描電子顯微鏡 /X 射線能譜( SEM/EDS )

顯微紅外熱像儀

         X 射線透視檢查( X-RAY )

光發射顯微鏡( EMMI )

         超聲掃描檢查( C-SAM )

二次粒子質譜儀 (SIMS)

         塑封開封機( Decap )

聚焦離子束 (FIB)

         染色試驗( Dye&Pry )

紅外顯微鏡( FT-IR )

         可焊性測試儀

電感耦合等離子體質譜( ICP-MS )

         拉力 / 剪切試驗機

原子吸收儀( AAS )

         電性能測試儀器

熱分析儀 (DTA 、 DSC 、 TGA)

           離子色譜( I C )

 
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